Analyse und Lösungen von Lötpastenfehlern

‌‌Analyse und Lösungen von Lötpastenfehlern

1. Zusammensetzung & Funktion‌

  • ‌Lötlegierungspulver (85-90%)Bildet elektrische Verbindungen (Sn-Pb, Sn-Ag-Cu, Sn-Bi).
  • ‌Flussmittel (10-15%): Enthält Aktivatoren, thixotrope Mittel, Harze und Lösungsmittel.

‌2. Häufige Ausfallursachen‌

  • ‌Flussmittelüberlauf‌:
    • Zu viel Flussmittel (>20 %) oder zu wenig Thixotropiermittel.
    • Unsachgemäßes Erhitzen (schnelles Vorheizen führt zum Sieden des Lösungsmittels).
  • ‌Oxidation & Feuchtigkeit: Verringert die Leistung von Legierungspulver und Flussmittel.

‌3. Analytische Methoden‌

  • ‌Metallanalyse (ICP-OES): Misst Sn, Ag, Cu-Verhältnisse.
  • ‌Organische Analyse (GC-MS / Py-GCMS): Identifiziert Lösungsmittel und Harze.

‌4. Lösungen zur Verbesserung‌

  • ‌Formel-Anpassung: Reduzieren Sie den Flussmittel (<12%) oder verwenden Sie hochsiedende Lösungsmittel.
  • ‌Prozess-Optimierung: Verlängern Sie die Vorwärmung (60-120s) für eine bessere Lösungsmittelverdampfung.
  • ‌Lieferant-Screening: Sicherstellen, dass der Gehalt an thixotropen Wirkstoffen den Normen entspricht.

‌Beispiel: Ein Smartphone-Hersteller reduzierte Flussmittelüberlauffehler von 0,8% auf 0,12%, indem er den Flussmittelgehalt und die Vorwärmzeit anpasste und so jährlich ¥2,3 Mio. einsparte.

(Hinweis: Als visuelle Hilfe sind Diagramme der Zusammensetzung der Lötpaste, der Versagensarten und der Analysetechniken enthalten).

‌‌Analyse und Lösungen von Lötpastenfehlern

1. Zusammensetzung & Funktion‌

  • ‌Lötlegierungspulver (85-90%)Bildet elektrische Verbindungen (Sn-Pb, Sn-Ag-Cu, Sn-Bi).
  • ‌Flussmittel (10-15%): Enthält Aktivatoren, thixotrope Mittel, Harze und Lösungsmittel.

‌2. Häufige Ausfallursachen‌

  • ‌Flussmittelüberlauf‌:
    • Zu viel Flussmittel (>20 %) oder zu wenig Thixotropiermittel.
    • Unsachgemäßes Erhitzen (schnelles Vorheizen führt zum Sieden des Lösungsmittels).
  • ‌Oxidation & Feuchtigkeit: Verringert die Leistung von Legierungspulver und Flussmittel.

‌3. Analytische Methoden‌

  • ‌Metallanalyse (ICP-OES): Misst Sn, Ag, Cu-Verhältnisse.
  • ‌Organische Analyse (GC-MS / Py-GCMS): Identifiziert Lösungsmittel und Harze.

‌4. Lösungen zur Verbesserung‌

  • ‌Formel-Anpassung: Reduzieren Sie den Flussmittel (<12%) oder verwenden Sie hochsiedende Lösungsmittel.
  • ‌Prozess-Optimierung: Verlängern Sie die Vorwärmung (60-120s) für eine bessere Lösungsmittelverdampfung.
  • ‌Lieferant-Screening: Sicherstellen, dass der Gehalt an thixotropen Wirkstoffen den Normen entspricht.

‌Beispiel: Ein Smartphone-Hersteller reduzierte Flussmittelüberlauffehler von 0,8% auf 0,12%, indem er den Flussmittelgehalt und die Vorwärmzeit anpasste und so jährlich ¥2,3 Mio. einsparte.

(Hinweis: Als visuelle Hilfe sind Diagramme der Zusammensetzung der Lötpaste, der Versagensarten und der Analysetechniken enthalten).